ICT18811086190/ChipletDesignFlow：芯粒自动化组合与分解流程，设计实现与优化。芯粒自动组合流程依托于可重用封装设计，包含芯粒选型、芯粒互联生成、芯粒布局等步骤，流程的优化目标包括集成芯片的成本、通信延迟、散热等。芯粒自动分解流程包含两个步骤，首先确定分解得到的芯粒中包含的 IP 模块种类，然后确定芯粒中包含的 IP 模块数量，优化目标为集成芯片的总成本、性能与功耗。

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组合流程

代码结构

framework：代码主体框架
data：存放不同规模的ChipletSys数据集
tool：包含所使用的第三方工具，如果不能直接运行，则需要重新编译
experiment：包含针对有源/无源 GIA、SISL、SiP等基板的芯粒布局、映射代码

分解流程

src：存放包括chiplet成本模型、分解算法在内的代码
tool：存放所使用的第三方工具

关于

芯粒自动化组合与分解流程，设计实现与优化。芯粒自动组合流程依托于可重用封装设计，包含芯粒选型、芯粒互联生成、芯粒布局等步骤，流程的优化目标包括集成芯片的成本、通信延迟、散热等。芯粒自动分解流程包含两个步骤，首先确定分解得到的芯粒中包含的 IP 模块种类，然后确定芯粒中包含的 IP 模块数量，优化目标为集成芯片的总成本、性能与功耗。

c++postscript c

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